积层陶瓷电容逐渐取代钽电容

电容分为陶瓷、钽质与铝质电解等种类，依静电容量大小各自区分市场。例如钽质电容的容量便高于陶瓷电容，但日本村田制作所与TDK等陶瓷电容大厂，积极朝大容量趋势迈进，企图抢占钽质电容市场。

　　TDK与村田制作所开发的陶瓷电容，长宽分别是0.6mm×0.3mm，为最先进的积层陶瓷电容，与15年前主流产品3.2mm×1.6mm相较，面积缩小到传统电容的30分之1。

　　厂商表示，由于电容的原料钽粉筹措不易，供给量常显得不足。因此，信息产品厂商倾向以陶瓷取而代之。另一方面，随著小型化趋势的进展，静电容量亦随之减少，用途无法延伸。因此，电容体积极小型化的同时，为达到容量最大化，唯有「积层」技术可完成此一使命。采用积层技术后，容量值可提高至15年前的千倍以上。

　　日本厂商在全球积层陶瓷电容市场拥有90%的市场占有率，欧美与南韩厂商以生产1.0mm×0.5mm型号的电容为主，至于0.6mm×0.3mm大小的型号则由日本厂商独霸天下。此外，日商也积极研究内部电极材料，镍材料单价仅钯金属的数百分之一，成本竞争力不容小视。

　　积层陶瓷电容厂商在设备投资方面，亦十分积极。村田制作所投资约320亿日元，计划在冈山县与岛根县兴建电容厂；TDK亦斥资280亿日元，在岩手县北上市建设新厂，且全面运转后，该公司月产能将达220亿颗，提高至2倍以上。

　　全球积层陶瓷电容每月需求量约500亿颗，将近80%为传统机种3.2mm×1.6mm型号。为扩大市场占有率，厂商致力增产传统机种，但该领域潜藏著竞争对手，不仅是海外厂商，还包括半导体厂商。

　　电容业界长久以来便存在着电容机能将被半导体芯片所涵盖的危机感，于是电容厂商纷朝小体积化与大容量化发展，以脱离这种危机。因此，极小化与大容量化的最先进技术，便成为电容厂商经营的重要方针。